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SE3000/SE3000-X/SE3000-XL锡膏测厚仪(SPI)

检测应用 (2D+3D) 锡膏和SMD胶水
检测速度 (2D+3D): 最高: 35cm2/sec和平均: 30 cm2/sec或最高: 15cm2/sec和平均: 12 cm2/sec (视选用的MRS传感器型号)
最小开孔尺寸: 0402mm(01005 in.) or 0201mm (008004 in.) (视选用的MRS传感器型号)
线路板 : SE3000: 50x50mm – 510x510mm; SE3000-X: 50x120mm – 720x620mm; SE3000-XL: 50x120mm – 1200x610mm(使用2段步进方式检测)
测量 Gage R&R <5%或<3%@6σ(使用校正板)
高度精准度: 使用校正板是3um
CATEGORY
CyberOptics
SUB-CATEGORY
锡膏测厚仪(SPI)

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