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锡膏测厚仪(SPI)
SE600锡膏测厚仪(SPI)
产品信息
附加信息
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检测应用 (2D+3D)
锡膏和SMD胶水
检测速度 (2D+3D):
最高: 108cm
2
/sec和平均: 80 cm
2
/sec@30um; 最高: 56cm
2
/sec和平均: 30 cm
2
/sec@15um
线路板:
SE600: 50x50mm – 510x510mm;
SE600-X: 100x100mm – 710x610mm
测量 Gage R&R
<2%@6σ(使用校正板)
高度精准度:
使用校正板是2um
类别
CyberOptics
子类别
锡膏测厚仪(SPI)
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