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电子组装生产线辅助设备
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电子组装生产线辅助设备
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VisionPro AP300 全自动3D焊膏检测系统
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a
y
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VisionPro AP500 全自动3D焊膏检测系统
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a
y
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VisionPro APSP 3D 全自动3D焊膏检测系统
详情
a
ASC
VisionPro AP300 全自动3D焊膏检测系统
y
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光学系统及传感器:
高解像度USB彩色镜头 + 白光栅传感器
测量能力:
厚度、体积、面积、宽度、长度、偏移、3D不良分析
检测速度:
1 秒 FOV 3D
静止重复精度:
1um (0.04mil)
Z 解像度:
1.78um (0.07mil)
GR&R (±50%容许范围):
<10%
厚度精度(使用教正块):
1um (0.04mil)
可测量最小焊膏量:
51um (2mil)
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VisionPro AP500 全自动3D焊膏检测系统
y
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光学系统及传感器:
高解像度USB彩色镜头 + 白光栅传感器
测量能力:
厚度、体积、面积、宽度、长度、偏移、3D不良分析
检测速度:
1 秒 FOV 3D
静止重复精度:
1um (0.04mil)
Z 解像度:
1.78um (0.07mil)
GR&R (±50%容许范围):
<10%
厚度精度(使用教正块):
1um (0.04mil)
可测量最小焊膏量:
51um (2mil)
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VisionPro APSP 3D 全自动3D焊膏检测系统
y
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光学系统及传感器:
高解像度USB彩色镜头 + 激光传感器
测量能力:
厚度、体积、面积、宽度、长度、偏移、3D不良分析
检测速度:
每秒60幅
静止重复精度:
2.5um (0.1mil)
Z 解像度:
2.54um (0.1mil)
GR&R (±50%容许范围):
<10%
厚度精度(使用教正块):
2um (0.8mil)
可测量最小焊膏量:
127um (5mil)
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ASC
y
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VisionPro AP300 全自动3D焊膏检测系统
光学系统及传感器: 高解像度USB彩色镜头 + 白光栅传感器 测量能力: 厚度、体积、面积、宽度、长度、偏移、3D不良分析 检测速度: 1 秒 FOV 3D 静止重复精度: 1um (0.04mil) Z 解像度: 1.78um (0.07mil) GR&R (±50%容许范围): <10% 厚度精度(使用教正块): 1um (0.04mil) 可测量最小焊膏量: 51um (2mil)
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VisionPro AP500 全自动3D焊膏检测系统
光学系统及传感器: 高解像度USB彩色镜头 + 白光栅传感器 测量能力: 厚度、体积、面积、宽度、长度、偏移、3D不良分析 检测速度: 1 秒 FOV 3D 静止重复精度: 1um (0.04mil) Z 解像度: 1.78um (0.07mil) GR&R (±50%容许范围): <10% 厚度精度(使用教正块): 1um (0.04mil) 可测量最小焊膏量: 51um (2mil)
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VisionPro APSP 3D 全自动3D焊膏检测系统
光学系统及传感器: 高解像度USB彩色镜头 + 激光传感器 测量能力: 厚度、体积、面积、宽度、长度、偏移、3D不良分析 检测速度: 每秒60幅 静止重复精度: 2.5um (0.1mil) Z 解像度: 2.54um (0.1mil) GR&R (±50%容许范围): <10% 厚度精度(使用教正块): 2um (0.8mil) 可测量最小焊膏量: 127um (5mil)
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